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Assemblaggio schede elettroniche
innovazione
ESPERIENZA E OTTIMIZZAZIONE
Grazie al mix di esperienze maturate dalla nostra squadra e alle competenze acquisite negli anni selezioniamo accuratamente la componentistica più adeguata a minimizzare i costi delle materie e i tempi di approvvigionamento. Il tutto con un’attenzione che mira alla qualità e all’affidabilità di ogni singolo elemento.
Sviluppo
COME AVVIENE L'ASSEMBLAGGIO SCHEDE ELETTRONICHE
Montaggio SMT
Samec utilizza macchinari in linea di ultima generazione per l’assemblaggio delle schede elettroniche e la saldatura dei componenti SMT utilizzando per la fusione forni ad aria forzata o in alternativa il Vapor Phase.
I macchinari Pick&Place ad alta tecnologia sono il cuore pulsante di questo processo di precisione, consentono il posizionamento di componenti molto piccoli su entrambi i lati del PCB e di ottenere una scheda elettronica di ridotte dimensioni. Nel Processo SMT ogni circuito elettronico è anche sottoposto a ispezione ottica con sistema automatizzato per individuare eventuali minime imprecisioni – Test AOI.
Montaggio THT
Tutta la produzione che prevede componenti che necessitano di un montaggio manuale viene eseguita da personale specializzato coordinato dal nostro reparto tecnico. Le tecniche di saldatura possono essere manuali o con saldatrici ad onda.
Elettromeccanica
Samec è in grado di assistere il cliente anche nel caso di un complesso assemblaggio di schede elettroniche con componenti elettromeccanici offrendo un prodotto finito pronto alla vendita.
Metodo sottovuoto
SALDATURA VAPOR PHASE
Il sistema di rifusione a fase di vapore, Vapor Phase, è basato sulle leggi fisiche del trasferimento del calore tramite vapore e in assenza di aria, sottovuoto.
Questo tipo di processo garantisce una qualità senza precedenti; è la saldatura più precisa possibile per l’assemblaggio delle schede elettroniche.
La Vapor Phase, infatti, risulta essere la miglior tecnologia per saldare componenti complessi quali BGA, QFP, QFN, POP, in schede densamente popolate con una ampia varietà di componenti.
Inoltre, la saldatura Vapor Phase sottovuoto risulta ottimale nei dispositivi dove è necessaria la trasmissione termica per la dissipazione del calore. Infatti, in questo modo la presenza di Void o bolle critiche nella saldatura si riduce del 99%.
Fase finale
IL POST ASSEMBLAGGIO
Controlli e Collaudi
I controlli di qualità avvengono durante tutto il processo di assemblaggio delle schede elettroniche. L’AOI, Automated Optical Inspection, è un sofisticato macchinario di verifica di saldatura e posizionamento; mentre per una più accurata ispezione utilizziamo la tecnologia X-Ray.
Le schede elettroniche prodotte possono essere inoltre testate su richiesta con controllo al 100% dai nostri collaudatori con banchi prova ad hoc. Tutta l’azienda segue la filosofia del Total Quality Management (TQM).
Finiture e Tropicalizzazioni
In funzione del tipo di applicazione e delle condizioni in cui la vostra scheda elettronica sarà impiegata, possiamo offrire diversi trattamenti. Si potrà scegliere il lavaggio ad ultrasuoni, l’essicazione in forni, le verniciature selettive, conformal coating e le resinature ad immersione. Verranno studiate le finiture migliori al fine di assicurare la massima efficienza del vostro prodotto anche nelle condizioni ambientali e climatiche più ostili.
